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锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构

847   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 22:49:07
本实用新型公开了芯片封装领域内的一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构，包括以平铺形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片，第一芯片的边缘、第二芯片的边缘、第三芯片的边缘与基板之间经引线相连，第三芯片的表面堆叠有转接芯片，第四芯片堆叠在转接芯片的表面，第三芯片上靠近第一芯片、第二芯片的一侧的边缘处经引线与转接芯片对应的一侧边缘相连，转接芯片的其余边缘经引线与基板相连，第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及转接芯片外周经塑封体塑封，本实用新型将芯片上受空间限制的区域的引线转移至空间相对宽阔的位置进行键合，使得多层芯片的3D封装更加方便，可用于芯片封装中。
声明：
“锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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