本发明公开了一种高强高导耐氧化Ag‑Li‑In银锂合金及其加工工艺。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑2.0wt.%,In:1.0‑1.5wt.%,Mg:0.5‑0.9wt.%,Bi:0.3‑1.5wt.%,Se:0.2‑0.4wt.%,Pd:0.1‑0.3wt.%,Mo:0.2‑0.3wt.%,Ho:0.1‑0.2wt.%,S:0.2‑0.4wt.%,B:0.5‑1.0wt.%,余量为银。该材料除了具有优异力学性能和高导电性外,还具有高的高温性能。屈服强度在500‑600度左右时为450‑520MPa,而传统银接触合金的屈服强小于350MPa。
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