本发明公开了一种接近纯银电导率的高阻尼Ag‑Li‑Sn银锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑3.4wt.%,Sn:2.6‑3.8wt.%,Be:0.2‑0.5wt.%,Hf:0.1‑0.3wt.%,Sr:0.5‑0.8wt.%,Ge:0.2‑0.4wt.%,In:0.1‑0.3wt.%,Ta:0.1‑0.3wt.%,Gd:0.2‑0.3wt.%,B:0.2‑0.4wt.%,余量为银。相对于传统电接触银合金,该材料具有优异力学性能,高导电性以及出色的阻尼性能。
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