本发明公开了一种具有高导热和阻尼Ag‑Li‑Sn银锂电接触合金及其加工工艺。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑3.0wt.%,Sn:1.0‑1.5wt.%,Zn:2.0‑4.0wt.%,Ba:0.5‑1.5wt.%,Sr:0.5‑1.2wt.%,Pd:0.2‑0.4wt.%,Zr:0.2‑0.3wt.%,Th:0.1‑0.2wt.%,Ce:0.5‑0.8wt.%,B:0.5‑1.0wt.%,余量为银。相对于传统电接触材料用银合金,该材料具有优异力学性能,高导电性以及高的阻尼系数。
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