本发明公开了一种接近纯银电导率的耐高温Ag‑Li‑Re银锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.8‑4.2wt.%,Re:0.2‑0.3wt.%,Ca:0.4‑0.6wt.%,Zr:0.2‑0.5wt.%,Sr:1.2‑2.5wt.%,Pt:0.2‑0.5wt.%,Hf:0.2‑0.4wt.%,Rh:0.2‑0.4wt.%,Bi:0.1‑0.2wt.%,B:0.2‑0.5wt.%,余量为银。相对于传统电接触银合金,该材料具有优异力学性能,高导电性和突出的高温力学性能。
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