本发明公开了一种接近纯铜电导率的耐蚀Cu‑Li‑Os铜锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑1.2wt.%,Os:0.2‑0.4wt.%,Pt:0.4‑0.8wt.%,Al:0.2‑0.6wt.%,Sr:1.0‑1.5wt.%,Bi:0.2‑0.4wt.%,Ga:0.2‑1.2wt.%,Ag:0.2‑0.4wt.%,Ho:0.1‑0.2wt.%,B:0.2‑0.6wt.%,余量为铜。相对于传统电缆用铜合金,该材料具有优异力学性能,出色的耐腐蚀能力和高导电性。
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