本发明公开了一种接近纯银电导率的高热导Ag‑Li‑Os银锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.8‑3.5wt.%,Os:0.4‑0.8wt.%,Be:0.2‑0.4wt.%,Zr:0.2‑0.3wt.%,Ca:0.6‑1.8wt.%,Sn:0.2‑0.4wt.%,Ag:0.1‑0.2wt.%,Pm:0.2‑0.3wt.%,Ce:0.2‑0.5wt.%,B:0.1‑0.6wt.%,余量为银。相对于传统电接触银合金,该材料具有优异力学性能,高导电性和高导热性。
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