本发明公开了一种具有高导热和导电Ag‑Li‑Sm银锂合金及其加工工艺。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑2.5wt.%,V:1.0‑1.8wt.%,Pt:0.2‑0.4wt.%,Nb:0.3‑0.8wt.%,Sr:1.0‑1.6wt.%,Ca:0.2‑0.4wt.%,Sm:0.2‑0.5wt.%,Ho:0.1‑0.2wt.%,S:0.5‑0.8wt.%,B:0.5‑0.9wt.%,余量为银。相对于传统电接触材料用银合金,该材料具有优异力学性能,高导电性以及高的传热系数。
声明:
“具有高导热和导电银锂电接触合金” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)