本发明公开了一种接近纯铜电导率的耐高温Cu‑Li‑Re铜锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.4‑1.2wt.%,Re:0.2‑0.8wt.%,Si:1.0‑2.0wt.%,In:0.4‑0.6wt.%,Sr:0.6‑0.8wt.%,W:0.2‑0.4wt.%,Ta:0.2‑1.2wt.%,La:0.1‑0.2wt.%,Tb:0.1‑0.2wt.%,B:0.5‑0.6wt.%,余量为铜。相对于传统电缆用铜合金,该材料具有优异力学性能,高导电性和高的高温力学性能。
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