光电子集成技术作为发挥光子优势的重要技术手段,成为光通信、微波光子等领域的重要支撑技术。然而,现有光电子集成还处在单个
芯片实现单种器件的水平,多种器件之间的互连成为极大的技术挑战。本发明提出一种基于铌酸锂‑氮化硅晶圆的光电单片集成系统,利用一种新型晶圆(铌酸锂‑氮化硅晶圆),实现了包括电光调制器、光子无源器件等在内的多器件单片集成系统。该系统的制备具有硅基CMOS工艺兼容性,可以在多数芯片制造厂商的平台上实现。并且该系统包含了电光调制、无源信号处理、光电探测在内的多个功能模块,可以满足目前多数光电子系统的单片集成。
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“基于铌酸锂-氮化硅晶圆的光电单片集成系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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