本发明公开了一种用于锂电负极的多孔合金膜及其制备方法,该制备方法包括如下步骤:S1,通过机械合金化方法制备Cu‑M合金粉末;S2,将Cu‑M合金粉末与聚丙烯腈(PAN)、N‑甲基吡咯烷酮(NMP)按照一定的比例充分混合,以配制合金铸膜液;S3,利用刮膜器对合金铸膜液进行刮膜处理,得到成形合金湿膜;S4,将成形合金湿膜在水中浸泡至溶剂充分析出后晾干,得到合金膜;S5,对合金膜进行烧结,其中烧结温度为500℃‑800℃;S6,对烧结后的合金膜进行还原处理,从而制备出Cu‑MOx合金膜。与现有技术相比本发明的制备方法操作简单、制造成本低,所制备得到的电极导电性好。
声明:
“用于锂电负极的铜-氧化锡多孔合金膜及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)