本发明公开了一种低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料及其导电浆料与应用,属于导电浆料领域。本发明的低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料,所述玻璃料的成分为24%~40%TeO2、18%~24%Li2O、4%~13%SiO2、0~2%ZrO2,余量为MOx,M为Na,K,Mg,Ca,Sr,Ti,V,Cr,Mo,W,Mn,Cu,Ag,Zn,Cd,B,Al,Ga,Tl,Ge,Pb,P,Bi中的一种或者几种混合物。本发明中无需添加额外的表面活性剂,制备得到的导电浆料放置30天后导电浆料的粘度变化
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