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低热损的碲-锂-硅-锆体系玻璃料及其导电浆料与应用

547   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 21:52:05
本发明公开了一种低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料及其导电浆料与应用,属于导电浆料领域。本发明的低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料,所述玻璃料的成分为24%~40%TeO2、18%~24%Li2O、4%~13%SiO2、0~2%ZrO2,余量为MOx,M为Na,K,Mg,Ca,Sr,Ti,V,Cr,Mo,W,Mn,Cu,Ag,Zn,Cd,B,Al,Ga,Tl,Ge,Pb,P,Bi中的一种或者几种混合物。本发明中无需添加额外的表面活性剂,制备得到的导电浆料放置30天后导电浆料的粘度变化<20%,具有良好的稳定性,其无机氧化水失重小于1.6%,甚至小于1.4%,且放置30天后不会影响其应用性能。
声明:
“低热损的碲-锂-硅-锆体系玻璃料及其导电浆料与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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