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提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法

990   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 21:50:45
本发明涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，包括基板、芯片和封装材料，其中芯片固定设置于基板上表面，基板的下表面固定设置有基板散热部件，封装材料包覆芯片、基板和基板散热部件，基板散热部件的一部分暴露设置于封装材料的外部。本发明还涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法。采用该种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法，由于其通过将基板散热片和基板相连，并暴露出封胶体外，从而大大增加了封装的散热面积，减小了封装热阻，降低了内部芯片的温度，提高了锂电池保护芯片的精度，同时封装结构简单实用，制造过程快捷方便，工作性能稳定可靠，适用范围较为广泛。
声明：
“提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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