本发明涉及一种提高
锂电池保护
芯片精度的芯片封装结构,包括基板、芯片和封装材料,其中芯片固定设置于基板上表面,基板的下表面固定设置有基板散热部件,封装材料包覆芯片、基板和基板散热部件,基板散热部件的一部分暴露设置于封装材料的外部。本发明还涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法。采用该种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法,由于其通过将基板散热片和基板相连,并暴露出封胶体外,从而大大增加了封装的散热面积,减小了封装热阻,降低了内部芯片的温度,提高了锂电池保护芯片的精度,同时封装结构简单实用,制造过程快捷方便,工作性能稳定可靠,适用范围较为广泛。
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