本发明公开了一种用于制备
锂电铜箔的电解液及生产工艺,该电解液包括主电解液和添加剂,主电解液为硫酸铜‑硫酸水溶液,添加剂包括氯离子、A剂、B剂、C剂,A剂为含低价硫的烷基磺酸盐,B剂为含氮天然高分子化合物或含氮合成高分子化合物,C剂为穴醚类化合物。该生产工艺采用的电流密度为30‑85A/dm2。该电解液通过采用的特定的添加剂及其配比优化,可以有效控制晶粒的生长,获得致密的铜箔,以该电解液及生产工艺制备的铜箔,具有高抗拉强度、高延伸率;该电解液及生产工艺尤其适用于生产6微米超薄铜箔,制备的铜箔机械性能优良,颜色、光亮度稳定易控。
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“用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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