本实用新型公开了一种铌酸锂薄膜光波导
芯片的光纤耦合结构,包括铌酸锂薄膜板,所述铌酸锂薄膜板的底部安装有支撑结构,所述支撑结构包括芯片、插脚和方架,所述芯片的顶部与铌酸锂薄膜板的底部固接,所述芯片的底部四角分别等距加工有插脚。通过支撑结构中芯片底部的方架,对插脚外壁的进行贴合保护,避免了安装时插脚向外侧弯折,确保了使用,提高了实用性,随后将第二弧板与第一弧板顶部贴合,然后通过插杆将两个短板进行连接,实现了光纤的包裹支撑,防止连接处下坠脱离,确保正常使用,在安装时防护条先与支撑面进行贴合,使方架与支撑面进行隔离,避免了直接贴合造成的摩擦,防止底部损坏,便于推广使用。
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