本发明涉及一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法,包括以下步骤:S1)、选择合适的固态电解质作为沉积的基底;S2)、在固态电解质上溅射碳靶;S3)、将固态电解质基底放置于沉积工作区内,利用沉积方法进行碳沉积,沉积厚度大约1nm‑100nm;S4)、然后将锂片与处理后的固态电解质紧密结合,通过碳过渡层直接与锂接触,从而大大降低界面电阻。本发明方法简单,实用性强,通过在固态电解质与锂金属之间溅射一层碳原子颗粒,从而达到减小界面电阻的目的,并且碳靶可自行制备,相对现有技术更加经济,并且通过改变溅射形貌,满足不同界面电阻需求。
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