本发明公开了用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法,包括以下步骤:制备添加剂溶液,添加剂溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、盐酸、3-巯基-1-丙烷磺酸钠;取硫酸铜电解液,将硫酸铜电解液加热到45~60℃后在硫酸铜电解液中加入添加剂溶液,经过均匀搅拌后形成的电解液进入电解槽,电解液在电解槽内的电流密度为40~80A/dm2,进行
电化学反应;用浓度为0.1~5g/L且pH值小于6.0的铬酸盐溶液对铜箔进行表面钝化;表面钝化后,进行涂
硅烷偶联剂处理,即得到用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔。
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