本发明公开了一种射频等离子体增强化学气相沉积实现
磷酸铁锂导电层包覆的方法。它包括以下步骤:将磷酸铁锂置于反应室中,在稀释的反应性气体中,在射频等离子体下,反应10~120min,反应室的总气压维持在10~1000Pa,射频等离子体的电源输出功率为60~400W,所述的稀释的反应性气体是由稀释气体和反应性气体按照体积比5~20:1混合而成,所述的反应性气体为
硅烷、SiH3Cl、SiH2Cl2、硼烷、锗烷、磷烷或任意两者的混合气体,所述的稀释气体为氢气、氮气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气中的任意一种,由此而制得导电层包覆磷酸铁锂。本发明与常规的化学气相沉积相比,具有反应活性高,反应温度低,反应时间短的优点。
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