本发明涉及光电子材料技术领域,公开了一种8英寸铌酸锂晶片的制备方法,包括如下步骤:(1)切割及一次腐蚀:将8英寸铌酸锂晶体切割成晶片后放入腐蚀液中进行一次腐蚀;(2)还原黑化;(3)减薄及二次腐蚀:将还原黑化后的晶片双面减薄,清洗干净后再放入腐蚀液中进行二次腐蚀;(4)抛光;(5)三次腐蚀:将抛光后的晶片放入腐蚀液中进行三次腐蚀,清洗后得所述8英寸铌酸锂晶片。本发明采用三次腐蚀法解决了铌酸锂晶片内部应力变形严重及因此产生的晶片生产过程中容易碎裂的问题;抛光过程中采用多孔陶瓷盘吸附,解决了传统的贴蜡工艺引起的TTV不易控制的问题;加工过程中不用粘合剂,不接触有机物,晶片比较容易清洗。
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