本发明公开了一种导热结构胶及其制备方法,其原料组分(质量份)包括:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10~50份,γ‑氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2~6份,硅烷改性聚醚(MS)50~90份,导热填料100~1500份,阻燃填料50~200份,硅烷偶联剂1~10份,催化剂0.2~1份,增塑剂0~15份,抗氧剂0.2~0.5份,光稳定剂0.2~0.5份。本发明的导热结构胶具有良好的粘接强度、韧性,优异的导热、阻燃性能,可室温固化,耐候耐久性优异等特点,可应用于电子工业、新能源汽车工业及飞机制造工业等领域。
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