本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案,涉及
新能源汽车技术领域,采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体,贴片式功率器件焊接于所述铜块上,母线电容焊接于所述厚铜PCB上,所述厚铜PCB压接到散热冷板上,所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上,利用铜的高导热率传输热量,与此同时,厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力;厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片,实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。
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