本发明涉及新能源机械的技术领域,特别是涉及一种半导体晶圆切片成型机床,其通过对晶圆切片工作进行连续自动操作,可有效提高工作效率,采用激光进行切割,可有效降低切割面的粗糙度,提高晶圆生产质量,有效避免设备运行对原料的破坏,方便对晶圆进行保护,提高产品的成品率,提高经济效益,提高实用性和可靠性;包括工作台、四组支腿、中控箱、第一环形导轨和内齿环,四组支腿均匀安装在工作台的底部外侧,中控箱安装在工作台的顶部左前侧,工作台的右侧设置有上下贯穿的料口,第一环形导轨安装在工作台的底部右侧。
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