本发明公开了一种自粘性有机硅导热绝缘片,包括基材和涂覆在基材上的混合物料,混合物料由以下重量份的组分组成:基础树脂15‑20份、稀释剂8‑13份、交联剂0.1‑1.0份、补强树脂3‑5份、
阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份、锚定剂0.01‑0.1份和导热粉体50‑80份。本发明的有益效果是:本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热、高粘接剪切强度和高撕裂强度的材料,具有优异的粘接性能和出色的电气绝缘性能,使有机硅导热粘接绝缘片材料可以在‑40~200℃的温度下连续工作,广泛应用于电源,
新能源汽车电池包,电池组,路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电,还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。
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