本发明属于导热材料领域,公开了一种导热硅胶材料及其制备方法与应用。本发明制备的导热硅胶材料包括以下质量分数:混合导热填料20~2000份,载体100份,交联剂1~10份,抑制剂0.1~5份,铂催化剂0.1~5份。本发明制备的导热材料不仅具有良好的导热效果、低密度而且具有优异的绝缘性。性能可按照不同要求进行可调节,在电子电器、
新能源汽车、通讯行业等领域中可得到广泛的应用。
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