本发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃,其组分以摩尔百分比表示,含有:PbO:35~65%;PbF
2:5~20%;B
2O
3:10~25%;Bi
2O
3:0~10%;ZnO:5~20%;其中PbO/(B
2O
3+Bi
2O
3)为1.08~4.8。通过合理的组分设计,本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225~290℃,软化温度Tf为279~370℃,热膨胀系数α为(100~150)×10
‑7/K,电阻率为(0.9~98)×10
13Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度,可广泛适用于半导体、微电子技术、新能源等领域的器件封装。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)