本发明涉及电路板的技术领域,公开了一种用于
新能源汽车的电路板模块和电路板的接合方法,所述电路板模块包括第一电路板、第二电路板、排针、环形框和粘胶层,所述排针的一端焊接于所述第一焊盘组,另一端焊接于所述第二焊盘组;所述环形框同时贴合固定于所述第一电路板和所述第二电路板上,并环绕所述排针、所述第一焊盘组和所述第二焊盘组设置;所述粘胶层涂覆于所述环形框内,并覆盖所述排针、所述第一焊盘组和所述第二焊盘组设置。结构紧凑,大幅降低所需的安装空间,耐高压,安全性高,并且成本较低。
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“用于新能源汽车的电路板模块和电路板的接合方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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