本发明公开一种半导体封装件、电机控制器以及
新能源汽车。其中,该半导体封装件包括:基板,第一导电片,第二导电片及第三导电片;基板设置有第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属层间隔设置,第一金属层和第二金属层呈绝缘设置,第一金属层上安装有第一
芯片组,第二金属层上安装有第二芯片组;第一导电片与第一金属层电连接;第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接,还与第二金属层连接;第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本发明半导体封装件降低半导体封装件的尺寸,提高半导体封装件的功率密度。
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