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半导体封装件、电机控制器及新能源汽车

733   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 18:20:39
本发明公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中,该半导体封装件包括:基板,第一导电片,第二导电片及第三导电片;基板设置有第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属层间隔设置,第一金属层和第二金属层呈绝缘设置,第一金属层上安装有第一芯片组,第二金属层上安装有第二芯片组;第一导电片与第一金属层电连接;第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接,还与第二金属层连接;第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本发明半导体封装件降低半导体封装件的尺寸,提高半导体封装件的功率密度。
声明:
“半导体封装件、电机控制器及新能源汽车” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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