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用于照明的LED光模组和LED芯片

884   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:51:40
本发明提供了一种LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.35mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2)，采用烧结成瓷的陶瓷片，比如氧化铝陶瓷片，设置在热扩散板(3)的另一面，与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺，与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻，提高电的绝缘强度，封装成本有效降低。
声明：
“用于照明的LED光模组和LED芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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