本发明涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板。所述热固性树脂组合物,其包括:热固性树脂和纳米无机粉末,且不包括其他固化剂。本发明在现有技术的基础上,将纳米无机粉末作为无机填充剂和固化剂使用,而省略了其他固化剂,不仅保持原有的固化功能,还可以显著提高
复合材料的耐热性、韧性和阻燃性能,产生了本领域技术人员所不可预期的技术效果。
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