本发明属于
复合材料领域,具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法,包括如下步骤:S1、将铜粉去污活化;S2、配置电镀助剂、电镀液;S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部,添加电镀助剂,通电,添加电镀液,开始电镀;S4、待电镀完成后,过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上,再将导电承载片连接电源的负极,同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动,在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面,而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。
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