本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法,所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括:氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质
陶瓷粉体h‑BN;所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10~50wt%,优选20~35wt%。该
复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能,可满足新一代通讯材料的要求。
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