本发明公开一种电子设备外壳制造方法,包括:将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔,并压制成预设厚度的原材板体;将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上,并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。本发明所提供的电子设备外壳制造方法,利用陶瓷和金属两种原材料制取
复合材料型的原材板体,同时保证了陶瓷材料的硬度、无信号屏蔽的特性,以及金属材料的优异散热性能,因此能够解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题,同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题,降低生产成本。
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