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碳包覆Cu/ZnO复合多孔材料的制备方法

1012   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:42:09
本发明涉及一种碳包覆Cu/Zn0复合多孔材料的制备方法。该多孔材料具有纳米尺寸的三维孔道。其中铜纳米组分的加入,显著提高了复合材料的电子电导率,利于金属氧化物纳米材料的功能化应用。本方法具有制备工艺简单,产物成分可控,粒度均一,产率高等优点,易于大量生产。
声明:
“碳包覆Cu/ZnO复合多孔材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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