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低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法

651   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:40:58
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,所述的低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为:在聚酰亚胺基体中加入表面接氟的介孔二氧化硅形成复合材料,一方面加入中空填料引入空气可以降低薄膜的介电常数,除此之外,表面的氟元素具有强的吸电子效应,也会降低聚酰亚胺薄膜的离散电子能级,可以进一步降低聚酰亚胺复合薄膜的介电常数。使得复合薄膜的介电常数最低可降至2.6左右,并且薄膜的热性能并没有出现显著的降低,本发明方法简单可行且经济成本低,在电子和微电子行业具有广阔的应用前景。
声明:
“低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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