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柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法

703   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:40:16
本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法,属于复合膜生产技术领域,一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法,包括基材层,基材层上侧复合有阻燃层,阻燃层上侧设有阻隔层,基材层的下侧设有粘接剂层,基材层为复合有石墨烯弹性层的绝缘基材,石墨烯弹性层采用石墨烯弹性复合材料制成,粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到,本发明的高粘度复合膜,包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层,不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果,且具备高粘度的特性,满足电子封装的使用需求,且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性,可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域,应用范围广。
声明:
“柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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