本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法,属于复合膜生产技术领域,一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法,包括基材层,基材层上侧复合有阻燃层,阻燃层上侧设有阻隔层,基材层的下侧设有粘接剂层,基材层为复合有
石墨烯弹性层的绝缘基材,石墨烯弹性层采用石墨烯弹性
复合材料制成,粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到,本发明的高粘度复合膜,包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层,不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果,且具备高粘度的特性,满足电子封装的使用需求,且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性,可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域,应用范围广。
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