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半导体装置散热用合金部件及其制造方法

647   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:40:15
本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低,并且如纯铜一样导热率较大,并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状,因而除了现有的熔化法以外,还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明的合金材料,Cr在0.3质量%以上、80质量%以下,余量由Cu和不可避免的杂质构成,其中,具有如下组织:在除了100nm以上的Cr相的Cu基体中使长径100nm以下、纵横比不足10的粒子状Cr相以20个/μm2以上的密度析出。
声明:
“半导体装置散热用合金部件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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