本发明涉及导热材料及其制造方法,尤其是一种铜基复合导热材料及其制造方法。该材料包括铜质基材,所述的铜质基材上一侧或两侧表面上设有混合金属材料,所述的混合金属材料为6~12%的银、8~3%的镓、80~91%的锡形成的共晶混合金属材料;该方法包括将6~12%的银、8~3%的镓、80~91%的锡加热混合形成混合金属液体;将混合金属液体镀于片状铜质基材表面;将表面镀有混合金属液体的铜基板材加热共晶结合后冷却。本发明铜基复合导热材料避免了普通
复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大、降低界面接触热阻的现象;缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径,加强了传热速率,不易液化或变形、能保证热量传递的稳定性能。
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