一种金刚石/铜半导体封装材料表面加工方法,本发明涉及一种表面加工方法,为解决金刚石铜
复合材料表面涂覆镀层附着力不高的问题,具体的技术方案如下:1.研磨,2.切割打磨,3.除油,4.粗化,5.酸洗,6.催化活化,7.解胶,8.镀镍,9.镀金,10.退火。本发明的有益效果在于:采用上述方法处理过的工件,工件金面不起皮脱层、不变色、不显露金刚石铜,而且焊接性能明显超过市场上的同类产品,热导率大于500W/(m•K),热膨胀系数:(6.4±1.0)×10
‑6m/K;抗弯强度≥450Mpa;表面粗糙度≤1.6。
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