本发明公开了一种铝硅碳合金电子封装材料的制备方法,本发明通过
石墨烯材料与铝硅的很好的结合,从而调节所述
复合材料的总体密度以及强度,具有良好的抗拉强度和冲击韧性;此外通过控制形核的办法来降低合金熔液温度并制备半固态浆料,使合金熔液通过形核通道时被强力搅拌,可以有效抑制初生硅长大,组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点,综合性能优异,完全适用于电子封装。
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