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铝硅碳合金电子封装材料的制备方法

1034   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:38:34
本发明公开了一种铝硅碳合金电子封装材料的制备方法,本发明通过石墨烯材料与铝硅的很好的结合,从而调节所述复合材料的总体密度以及强度,具有良好的抗拉强度和冲击韧性;此外通过控制形核的办法来降低合金熔液温度并制备半固态浆料,使合金熔液通过形核通道时被强力搅拌,可以有效抑制初生硅长大,组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点,综合性能优异,完全适用于电子封装。
声明:
“铝硅碳合金电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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