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用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺

585   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:38:34
本发明公开了一种用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺,先铸造铝碳化硅管壳,机加至规定要求;采用超声波在管壳底部打孔,然后配制造粒粉,采用干压全自动或半自动干压机压制玻璃管;将玻璃管填入管壳孔径内,放入烘烤箱中排胶排蜡;再将管壳放入到烧结炉中,先通氩气排除掉烧结炉中的空气后,然后在氩气保护下烧结绝缘子;待烧结完成后,取出管壳。本发明采用铝碳化硅复合材料,中间以玻璃为填充材料封接绝缘子,实现管壳的低热膨胀系数,玻璃封接绝缘子的温度小于500℃,要低于铝合金的软化温度,不会导致材料发生不可知的变化而影响产品性能。解决铝碳化硅直接烧结绝缘子的问题,提高产品可靠性,减少工序,降低成本。
声明:
“用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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