本发明公开了一种低膨胀、低密度铜基隔热材料及其制备方法,在Cu基体的基础上,引入纳米粒径的Sc2W3O12粉末,显著降低了Cu的热膨胀系数,同时保证其具有高强度,而加入的高纯
石墨烯粉使
复合材料产生大量相对独立的封闭型气孔,使Cu的导热系数降至较低水平,具有了优异的隔热性能,因此本发明所述铜基隔热材料兼备刚度、隔热性能、抗冲击、低膨胀、轻质、易加工等多重特性,在多个领域有很好的应用前景。
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