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应用于超声显微检测的电子封装结构中超声传播模拟方法

540   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:37:15
本发明涉及一种应用于超声显微检测中对电子封装结构的超声传播进行模拟的方法,适用于电子封装和复合材料的超声检测领域。在电子封装结构的超声显微检测中,所用的超声换能器探头为高频(中心频率一般在50MHz以上)聚焦探头,而电子封装为复合层状结构,高频超声在封装内部的传播规律很复杂。本发明将换能器分割成m个小矩形单元,将每个单元发射的点声源用高斯声束来代替;用超声相控阵聚焦技术来模拟聚焦声束的产生。通过控制超声相控阵换能器各个阵元的延迟时间,可以较精确的控制经多次折射后超声聚焦声束在电子封装层状介质中的焦点位置,从而模拟出电子封装结构内多层介质中的聚焦超声的传播。
声明:
“应用于超声显微检测的电子封装结构中超声传播模拟方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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