本发明属于无机非金属材料领域,具体涉及一种导电可磨耗封严涂层材料及其制备方法。所述的导电可磨耗封严涂层材料包含
稀土硅酸盐、导电填料、润滑相和聚酯组成,其中重量百分比为:稀土硅酸盐60%~70%,导电填料20%~30%,润滑相2.0%,聚酯:8.0%。采用固相烧结和机械混合的方法制备粉体材料,利用等离子喷涂工艺制备导电可磨耗封严涂层,通过电火花加工表面构型。本发明中的可磨耗封严涂层材料具有与陶瓷基
复合材料基体界面匹配性好、抗水氧能力强和良好的导电性等优势,采用电火花工艺对涂层表面进行结构造型,可以有效提升可磨耗封严涂层与转子材料的刮擦匹配性。
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