本发明公开一种可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料及其制备方法,本发明中所论述的复合材料;其由如下质量分数组成:PA原料为30~50%,PLA原料为10~30%,玻璃纤维为10~20%,硫酸钙晶须为5~15%,相容剂为2~8%,抗氧剂、成核剂、酯交换促进剂、润滑剂、表面改性剂为余量;其制备方法包括高速混合、熔融挤出、注塑成型等步骤;本发明制备的产品兼具可降解,具有优异的力学性能,而且具有良好的耐热和耐湿性。该材料可以广泛应用于汽车、电子电气和机械设备等行业。
声明:
“可降解的硫酸钙晶须填充PA/PLA合金材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)