本发明公开了一种免水冷偏流板的制备方法,包括以下步骤:以
碳纤维为穿刺纤维对碳化硅层叠布进行Z向立体穿刺制得碳化硅预制体,再以甲烷为裂解气通过化学气相沉积在预制体表面制备微碳界面,再在微碳界面层外以中分子量环
硅烷和氢气为载气制备碳化硅界面层,最后以聚合物浸渍裂解,采用较高分子量环硅烷作前期浸渍溶液,再以不同配比的聚碳硅烷和纳米β‑碳化硅粉混合溶液作中间循环浸渍液,最后再以低分子量环硅烷进行封孔。相较现有技术,本发明的技术方案,创新性地使用了环硅烷制备第二界面,并采用环硅烷、聚碳硅烷和纳米β‑碳化硅粉不同配比溶液作浸渍液,可以有效提高
复合材料密度,缩短生产周期,降低生产成本。
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