本发明提供一种基于软硅的导电粉体材料的制备方法,涉及
新材料及
复合材料领域,包括如下步骤:将可分解的银化合物溶解于水,形成均一的银化合物水溶液;将所得的银化合物水溶液与软硅按(1~9):10的比例进行混合,搅拌使软硅充分吸收银化合物水溶液;软硅充分吸收银化合物水溶液后,对软硅进行加热处理,使银化合物分解,形成银单质,并吸附于软硅的孔道内和表面,加热温度为450~500℃;将所得粉体烘干、打散即得导电粉体材料。本发明制得的导电粉体材料,内部相通,能够形成良好的导电通路。
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