一种微型
芯片天线的制造方法,该天线的预形体包含有建构在一介电基板的天线辐射导体、馈入端及焊接端,该预形体接着封装在一个介电复合材中。其中,天线辐射导体线路为单一或多重输入端及多重曲折线路所组成,并可进行平面化或立体化的设计而建构于一介电基板以形成天线预形。这个天线预形体接着以另一容易调整其介电常数的
复合材料封装。这个方式制成的天线反射损失中心频率的调整可由调整此封装复合材的介电常数达成,而不需繁琐地调整天线的线路。
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