本发明涉及Z‑pin变密度预制体及Z‑pin大厚度植入方法,属于
复合材料三维增强技术领域。实现Z‑pin大厚度植入的方法包括:根据待增强预浸料坯料的植入要求选择合适的Z‑pin体系并确定其长度,根据Z‑pin长度计算泡沫载体的总厚度并设计其密度分布,采用植入机制备相应预制体;开启加热装置将待增强的预浸料坯料加热,将预制体放置在坯料上方,中间用耐高温隔离膜隔开,待坯料加热均匀后开始植入Z‑pin,首先在超声枪作用下,将裸露在泡沫外的Z‑pin植入坯料中,然后将最上面一层泡沫揭除后,继续将外露的Z‑pin植入坯料中,重复“揭除泡沫‑继续植入”的动作,直至将所有Z‑pin全部植入,实现大厚度植入目标。
声明:
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