本发明涉及介电材料技术领域,且公开了一种高导热改性聚偏氟乙烯介电材料,包括以下配方原料及组分:改性
石墨烯气凝胶、环氧树脂‑氮化硼
复合材料、聚偏氟乙烯。该一种高导热改性聚偏氟乙烯介电材料,石墨烯气凝胶通过丙烯腈原位聚合,形成聚丙烯腈包覆层,改善了石墨烯气凝胶在聚偏氟乙烯中的分散性和相容性,石墨烯形成微量的导电网络降低了材料的介电损耗,促进了表面极化效应,增强了材料的介电性能,纳米氮化硼接枝的N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基
硅烷的氨基,与环氧树脂中的环氧基团发生开环反应,环氧树脂改善了纳米氮化硼在聚偏氟乙烯中的相容性,均匀分散的石墨烯气凝胶和纳米氮化硼,增强了聚偏氟乙烯的导热性能。
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