本发明公开了一种导热界面材料及其应用,属于
新材料及其应用技术领域。该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的
复合材料,其中:所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中,从而充分发挥填料在特定方向上的导热性能的优势,因此该导热界面材料具有优异导热性能、良好弹性和柔韧性。该导热界面材料易压缩,可用于填充热界面间隙,提升器件散热效率,提高电子产品的可靠性及延长其使用寿命。
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